1月5日，轩田科技半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目封顶仪式在平湖圆满举行！未来，该项目作为轩田科技在长三角的研发生产基地，将与上海、杭州、西安、苏州、成都等研发基地遥相呼应，进一步提升总体产能及企业竞争力。
轩田科技董事长兼总经理陈源明携管理团队及代表，共同见证了这一具有里程碑意义的历史时刻。
该项目的顺利封顶标志着轩田科技在自主创新和规模化生产上迈上了新台阶。作为专注于工业4.0和智能制造系统解决方案的高科技企业，轩田科技致力于为半导体、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子、医药等领域提供专业的数字化工厂整体解决方案，获得了中车集团、英飞凌、比亚迪、国电南瑞、中国电科等行业标杆客户的信赖。
此次项目建设周期10个月，占地总面积32.83亩，新建47000平方米的厂房，将引进各类型生产及检测设备。
该项目为公司发展历程中的一个重要里程碑。随着其全面落地实施，公司在智慧产线与精密半导体设备这两大关键领域，将实现产能的跨越式提升，不仅能够有效满足日益增长的市场需求，还将大幅压缩产品交付周期，显著提高交付效率，为客户提供更优质、高效的服务体验。
未来，轩田科技将进一步完善公司的生产研发布局，持续深耕核心技术，突破关键装备、精密运动控制、算法、工业软件等领域的难关，为客户提供更加先进、可靠的产品和服务。
轩田科技，成立于2007年，总部位于上海，是一家致力“软硬结合 共创互联”的高新技术企业，公司主要业务为自研智能装备、自动化、自研工业软件三大板块，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，携手客户共创万物互联世界。公司及下辖企业获得了工信部专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、双软企业、协同创新企业、上海市科技进步奖、上海市企事业专利工作试点单位等众多荣誉，通过了软件成熟度CMMI 3、华为解决方案开发伙伴、 ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等诸多认证。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等世界500强企业及其他众多头部企业，提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。
此次项目建设周期10个月，占地总面积32.83亩，新建47000平方米的厂房，将引进各类型生产及检测设备。
