受各种因素的影响，2022年以来，半导体行业逐步步入下行周期，下游应用行业的周期性给移动机器人行业带来更多的不确定性。
“今年整个半导体行业仍旧不大景气，不过下半年有回暖的迹象，触底总会有所反弹。”捷螺智能设备（苏州）有限公司市场总监周益谈到。
在整体行业下行的背景下，2023年，捷螺智能在半导体行业依旧“一路高歌”，订单量相比去年全年实现了数倍增长，其中，斩获多家海外大厂订单，海外订单占比超过了50%，实现了逆势增长。
打造多个半导体关灯工厂
“我们今年在半导体行业林林总总交付了有十几个项目，其中比较有代表性的是我们给新加坡的一个半导体企业打造的关灯工厂项目。”周益介绍。
在该项目中，捷螺在客户工厂部署了10台Gyrobot机器人、晶圆库和自动换电站等，实现了生产车间的全自动化。
据悉，这是捷螺合作的新加坡半导体产业中第一个采用关灯工厂的客户。在制造业中，关灯工厂代表着高度的自动化和智能化，有强大的优势，尤其在特定的工作环境中，机器人比人类更适用，比如半导体生产企业。关灯工厂可以提高生产效率并降低运营成本，最大限度的减少空间和气温控制要求。减少事故且提高了人员和生产制造的安全性，确保了产品质量的稳定性和一致性。
作为信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的半导体产业，是“高要求、高标准、高壁垒”的典型行业，机器人厂商在打造半导体关灯工厂时，也需克服诸多困难。
首先，由于行业特性，对于移动机器人自身的洁净度需要极高。其次，半导体行业中的晶圆片昂贵易碎，这就要求移动机器人在搬运、存放晶圆盒时必须做到精准和稳定。此外，半导体生产工序繁多、设备布局集中，自主移动机器人需要在各工序之间频繁、重复、稳定地进行转运工作，就需要机器人拥有足够稳定的运行速度以及精确到毫米级别的定位精度。
在这基础上，还需要解决关灯以后机器人在昏暗环境中导航、识别抓取的问题。这对于机器人的技术、性能、安全性等方面都有极高要求。
此前，捷螺智能凭借平均20+年半导体设备/无人工厂/自动化产业经验的核心团队，在台湾早已打造过几个成功的关灯工厂案例。
今年2月，捷螺助力 全球IC封装测试行业的知名企业完成旧生产线蜕变为关灯工厂，当前，捷螺的复合机器人已经广泛应用在该企业车用、消费性电子与人工智慧等晶片封装测试，取得了降低数百吨生产货物搬运，提升效率与减少人工搬运风险的成果，并累积超过数十万小时的维运。
截至目前，捷螺的复合机器人已在多个半导体工厂实现落地应用，与全球排名靠前的几个晶圆制作及封装测试大厂都有广泛合作。其中，部分项目已稳定运行3年多。
提升场景适配性，系列产品不断迭代
捷螺的订单数量大幅增长的背后，是捷螺在技术上的不断突破和产品布局的深化。
在半导体行业，捷螺专攻半导体晶圆级搬运机器人的应用。基于半导体行业需求，捷螺先后推出了智能无轨晶圆搬运机器人、智能无轨手臂机器人、车队派遣管理系统等多款产品。而除移动机器人外，捷螺不断推陈出新，也开发了系列配套产品，比如用于改装生产车间设备的RFID、E84以及可以自动更换电池的充电站等等。
2021年，捷螺智能针对半导体生产车间布局复杂、空间局促、通道狭窄、环境动态多变等情况，并且保证载货量最大的情况下，捷螺智能研发制造四槽位晶圆FOUP搬运机器人，可以在1m设备巷道稳定作业。同时，针对不同的场景需要，Gyrobot可以自动控制自动移门、防火门、电梯 ，实现各区域间无障碍、无人干预自动通行。例如在晶圆厂黄光/白光区、跨楼层运输的应用有显著效果。
2022年，捷螺智能增添了新的机器人产品设计（Jedec TRAY AMR、FOUP/FOSB/metal Cassette三用型AMR），同时完善了半导体无人工厂的配套解决方案，创造新的技术可能性。
同年5月，针对在半导体器件所采用的转移成型封装中的清模工序中，存在每天例行清模过程耗时长，且有毒物质挥发，对操作工人身体影响甚至产生危害的问题。捷螺以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人——半导体激光清模机器人，以全自动作业方式替代半导体工厂人工清模作业，并在全球最大的封装测试工厂落地应用。
2023年，半导体行业呈现出的新变化，使得捷螺的机器人要不断地迭代和突破。
周益谈道：“我们发现很多客户的生产现场过道非常的窄，此外，客户还希望在稳定的基础上，整体的运行效率能进一步提升。”于是，在2023年，捷螺进一步缩小产品所需通道宽度，同时提升机器人物料负载能力。
“基于这种需求，我们开发了狭窄场域运行的机器人，对包括车体设计在内的整体机构都进行了改造；此外，我们开发了载运量更加大的复合移动机器人，晶圆盒承载量从以前的4个变成8个甚至12个。”周益谈道，“整体来看，我们今年主要从两个方面去做产品迭代，一是让车体更加适应窄通道的应用，另外一个就是让机器人可以搬运更多的物料，这也是我们接下来的一个技术布局方向。”
捷螺紧紧跟随市场需求趋势，完成了一次又一次的技术突破和产品蜕变，也收获了一众客户的信赖。
持续深化半导体行业布局
随着半导体行业的不断发展，制造商面临着提高生产效率和降低成本的挑战。相应地，捷螺智能等一众移动机器人厂商也需要拿出更具性价比的产品和解决方案，才能在激烈的竞争中站稳脚跟。
“目前来说，对于捷螺的最大挑战是整个市场呈现出的低价竞争态势，国内的一些客户对价格比较敏感，可能会因为价格选择别家。”周益进一步补充，“但是就我们目前接触的大多数半导体客户来看，因为这个行业的产品价值较高，涉及到产品的安全性考量，客户还是更看重质量的。”
基于对行业的清晰预判，捷螺在半导体行业逐步深入布局。
周益谈道：“其实捷螺不是一个单纯的机器人厂家，而是半导体行业无人工厂的解决方案厂家。我们现在在做的不是只有机器人，包括还有晶圆库、电子智能货架，以及一些生产设备的自动化改造，我们都有在研发，接下来，我们还会做轨道传输系统，与地面的AMR相互配合。”据周益透露，天车系统也是捷螺未来研发计划之一。
天车搬运系统（OHT）是半导体制造厂中一种重要的自动搬运系统，天车可以配备前开式统一盒 (FOUP)，目前不仅用于晶圆盒的工具到工具、工具到缓冲区和缓冲区到工具的直接运输，也可用于跨区运输，还用于跨区或工厂范围的运输。
“当前来看，我们认为‘天地结合’这个方案更加适合半导体行业，因为如果只是通过单一的AMHS设备来实现物料自动搬运，造价太高，局限性也较大。所以我们的想法是未来不断完善各种设备布局，逐渐覆盖整个半导体领域。”周益表示。捷螺希望逐步完善半导体自动化无人工厂解决方案，在半导体行业持续深耕，形成持久的影响力和竞争力。
而对于整个中国移动机器人产业发展，周益提出建议：“希望大家还是要更加专注于技术上的研发和更迭，而不是打‘价格战’，形成一个良好的竞争环境，这是最重要的。”
12月12日-14日，由CMR产业联盟主办、捷螺智能协办的“2023中国移动机器人（AGV/AMR）产业发展年会”将在观澜湖高尔夫球会·东莞国际会议中心重磅举行！在本次会议上，来自联盟内外400家企业近千人将齐聚一堂，共同探讨移动机器人行业当下难题新解法以及未来发展新趋势。敬请期待！
“今年整个半导体行业仍旧不大景气，不过下半年有回暖的迹象，触底总会有所反弹。”捷螺智能设备（苏州）有限公司市场总监周益谈到。
在整体行业下行的背景下，2023年，捷螺智能在半导体行业依旧“一路高歌”，订单量相比去年全年实现了数倍增长，其中，斩获多家海外大厂订单，海外订单占比超过了50%，实现了逆势增长。
打造多个半导体关灯工厂
“我们今年在半导体行业林林总总交付了有十几个项目，其中比较有代表性的是我们给新加坡的一个半导体企业打造的关灯工厂项目。”周益介绍。
在该项目中，捷螺在客户工厂部署了10台Gyrobot机器人、晶圆库和自动换电站等，实现了生产车间的全自动化。
作为信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的半导体产业，是“高要求、高标准、高壁垒”的典型行业，机器人厂商在打造半导体关灯工厂时，也需克服诸多困难。
首先，由于行业特性，对于移动机器人自身的洁净度需要极高。其次，半导体行业中的晶圆片昂贵易碎，这就要求移动机器人在搬运、存放晶圆盒时必须做到精准和稳定。此外，半导体生产工序繁多、设备布局集中，自主移动机器人需要在各工序之间频繁、重复、稳定地进行转运工作，就需要机器人拥有足够稳定的运行速度以及精确到毫米级别的定位精度。
在这基础上，还需要解决关灯以后机器人在昏暗环境中导航、识别抓取的问题。这对于机器人的技术、性能、安全性等方面都有极高要求。
此前，捷螺智能凭借平均20+年半导体设备/无人工厂/自动化产业经验的核心团队，在台湾早已打造过几个成功的关灯工厂案例。
今年2月，捷螺助力 全球IC封装测试行业的知名企业完成旧生产线蜕变为关灯工厂，当前，捷螺的复合机器人已经广泛应用在该企业车用、消费性电子与人工智慧等晶片封装测试，取得了降低数百吨生产货物搬运，提升效率与减少人工搬运风险的成果，并累积超过数十万小时的维运。
截至目前，捷螺的复合机器人已在多个半导体工厂实现落地应用，与全球排名靠前的几个晶圆制作及封装测试大厂都有广泛合作。其中，部分项目已稳定运行3年多。
提升场景适配性，系列产品不断迭代
捷螺的订单数量大幅增长的背后，是捷螺在技术上的不断突破和产品布局的深化。
在半导体行业，捷螺专攻半导体晶圆级搬运机器人的应用。基于半导体行业需求，捷螺先后推出了智能无轨晶圆搬运机器人、智能无轨手臂机器人、车队派遣管理系统等多款产品。而除移动机器人外，捷螺不断推陈出新，也开发了系列配套产品，比如用于改装生产车间设备的RFID、E84以及可以自动更换电池的充电站等等。
2021年，捷螺智能针对半导体生产车间布局复杂、空间局促、通道狭窄、环境动态多变等情况，并且保证载货量最大的情况下，捷螺智能研发制造四槽位晶圆FOUP搬运机器人，可以在1m设备巷道稳定作业。同时，针对不同的场景需要，Gyrobot可以自动控制自动移门、防火门、电梯 ，实现各区域间无障碍、无人干预自动通行。例如在晶圆厂黄光/白光区、跨楼层运输的应用有显著效果。
2022年，捷螺智能增添了新的机器人产品设计（Jedec TRAY AMR、FOUP/FOSB/metal Cassette三用型AMR），同时完善了半导体无人工厂的配套解决方案，创造新的技术可能性。
同年5月，针对在半导体器件所采用的转移成型封装中的清模工序中，存在每天例行清模过程耗时长，且有毒物质挥发，对操作工人身体影响甚至产生危害的问题。捷螺以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人——半导体激光清模机器人，以全自动作业方式替代半导体工厂人工清模作业，并在全球最大的封装测试工厂落地应用。
2023年，半导体行业呈现出的新变化，使得捷螺的机器人要不断地迭代和突破。
周益谈道：“我们发现很多客户的生产现场过道非常的窄，此外，客户还希望在稳定的基础上，整体的运行效率能进一步提升。”于是，在2023年，捷螺进一步缩小产品所需通道宽度，同时提升机器人物料负载能力。
“基于这种需求，我们开发了狭窄场域运行的机器人，对包括车体设计在内的整体机构都进行了改造；此外，我们开发了载运量更加大的复合移动机器人，晶圆盒承载量从以前的4个变成8个甚至12个。”周益谈道，“整体来看，我们今年主要从两个方面去做产品迭代，一是让车体更加适应窄通道的应用，另外一个就是让机器人可以搬运更多的物料，这也是我们接下来的一个技术布局方向。”
捷螺紧紧跟随市场需求趋势，完成了一次又一次的技术突破和产品蜕变，也收获了一众客户的信赖。
持续深化半导体行业布局
随着半导体行业的不断发展，制造商面临着提高生产效率和降低成本的挑战。相应地，捷螺智能等一众移动机器人厂商也需要拿出更具性价比的产品和解决方案，才能在激烈的竞争中站稳脚跟。
“目前来说，对于捷螺的最大挑战是整个市场呈现出的低价竞争态势，国内的一些客户对价格比较敏感，可能会因为价格选择别家。”周益进一步补充，“但是就我们目前接触的大多数半导体客户来看，因为这个行业的产品价值较高，涉及到产品的安全性考量，客户还是更看重质量的。”
基于对行业的清晰预判，捷螺在半导体行业逐步深入布局。
周益谈道：“其实捷螺不是一个单纯的机器人厂家，而是半导体行业无人工厂的解决方案厂家。我们现在在做的不是只有机器人，包括还有晶圆库、电子智能货架，以及一些生产设备的自动化改造，我们都有在研发，接下来，我们还会做轨道传输系统，与地面的AMR相互配合。”据周益透露，天车系统也是捷螺未来研发计划之一。
天车搬运系统（OHT）是半导体制造厂中一种重要的自动搬运系统，天车可以配备前开式统一盒 (FOUP)，目前不仅用于晶圆盒的工具到工具、工具到缓冲区和缓冲区到工具的直接运输，也可用于跨区运输，还用于跨区或工厂范围的运输。
“当前来看，我们认为‘天地结合’这个方案更加适合半导体行业，因为如果只是通过单一的AMHS设备来实现物料自动搬运，造价太高，局限性也较大。所以我们的想法是未来不断完善各种设备布局，逐渐覆盖整个半导体领域。”周益表示。捷螺希望逐步完善半导体自动化无人工厂解决方案，在半导体行业持续深耕，形成持久的影响力和竞争力。
而对于整个中国移动机器人产业发展，周益提出建议：“希望大家还是要更加专注于技术上的研发和更迭，而不是打‘价格战’，形成一个良好的竞争环境，这是最重要的。”
12月12日-14日，由CMR产业联盟主办、捷螺智能协办的“2023中国移动机器人（AGV/AMR）产业发展年会”将在观澜湖高尔夫球会·东莞国际会议中心重磅举行！在本次会议上，来自联盟内外400家企业近千人将齐聚一堂，共同探讨移动机器人行业当下难题新解法以及未来发展新趋势。敬请期待！
